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对3D AOI的需求

  目前,电子产品的趋势是元件的小型化、更先进的封装、更精细的引脚间距以及更小的PCB尺寸,这会导致元件密度不断增加,进而,人们会需要更精确的检测系统来检测PCB组件中的缺陷。 根据行业 ...查看更多

不错过任何步骤:5S方法让工作场所更智能

在如今的工作环境中,公司应尽力生产优质产品,最大限度地提高利润、降低成本。有时,这可能很困难。“how to do things”的工作概念和方法已经深深植根于许多制造业中。我 ...查看更多

热冲击测试

印制线路板的历史可以追溯到20世纪初期,而这个行业真正有所起色是在第二次世界大战以后。从20世纪40年代到50年代再到60年代,PCB的构造开始不断进化,树脂和层压板替代了原来的纤维板和木材,铆钉代替 ...查看更多

Koh Young谈3D AOI中的创新

最近采访了Koh Young Technology的海外销售团队经理Scott Kim,他跟我们分享了检测技术中的最新挑战和发展。我们还讨论了在购买检验系统时要考虑到的关键因素。 Stephen L ...查看更多

热冲击测试

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欧洲PCB制造面临的全球影响:2017 EIPC夏季会议,第1天

今年的EIPC夏季会议,一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国,其中也有从印度和日本远道而来的朋友。 在正式开始之前,E ...查看更多

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